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機型

標準型

標準型 + 取樣幫浦

感測原理

半導體

偵測氣體種類

氧氣與氮氣之混合氣體

標準型偵測方式

取樣管式(詳偵測方式說明)

N/A

可選購偵測方式

N/A

取樣幫浦式(詳偵測方式說明)

GTF600量測性能

量測範圍:0 - 1,000 ppm / 最小量測能力 10 ppm

解析度/精準度/取樣頻率:1 ppm / ± 20 ppm / 連續

GTF601量測性能

量測範圍:0 - 10,000 ppm / 最小量測能力 100 ppm

解析度/精準度/取樣頻率 :1 ppm / ± 100 ppm / 連續

GTF602量測性能

量測範圍:0 - 20,000 ppm / 最小量測能力 200 ppm

解析度/精準度/取樣頻率:1 ppm / ± 200 ppm / 連續

GTF621量測性能

量測範圍:0 - 21.0 % / 最小量測能力 0.1%

解析度/精準度/取樣頻率:0.1% / ± 0.25% / 連續

GTF625量測性能

量測範圍:0 - 25.0 % / 最小量測能力 0.1%

解析度/精準度/取樣頻率:0.1% / ± 0.5% / 連續

GTF696量測性能

量測範圍:0 - 96.0 % / 最小量測能力 1.0%

解析度/精準度/取樣頻率:0.1% / ± 1.0% / 連續

幫浦性能

N/A

吸氣量:約600 cc/min

手動/定時/連續操作

過電流保護

類比輸出

4 ~ 20 mA

警報功能

高位警報、低位警報(可由使用者自定)

警報聲響 / 警示閃光 / 警報訊息

背光文數字顯示LCD

機體相當防護等級

IP65 / EEx ia IIC T5

感測元件防護等級

N/A (無任何防護)

感測元件工作壓力

常壓或+/- 200 mmAq

尺寸

220(H) mm x 91(W) mm x 40(D) mm

250(H) mm x 196(W) mm x 40(D) mm

重量(約略值)

750 g

1700 g

電源

24 ~ 30 VDC

最大耗電量(約略值)

5 W

標準附件

接線端子、熱縮套管、管塞

包裝尺寸(約略值)

260 mm x 156 mm x 73 mm

330 mm x 230 mm x 160 mm

(以上規格如有變動,恕不另行通知、特殊規格接受訂購)


常  見  問  題

Q1. 氮氣迴焊爐(N2 reflow furnace)採用的氧氣分析儀或微氧分析儀其型式、規格及應用方式為何?
A1.SMT製程為防止焊錫之氧化,在錫膏中會加入助焊劑(Flux)用以保護焊錫等功用。早期在SMT製程之後,使用水洗技術用以去除助焊劑,現在則多半為乾式免洗技術,以滿足PCB的品質要求。到了2004年,SMT製程大多採用無鉛材料、使得焊溫比乾式免洗技術上升約30℃,被視為近年來PCB產業的一大衝擊。為免因無鉛材料與焊溫上升影響品質,自2000年後迴焊爐已陸續改採氮氣密封(sealing)。由於氮氣迴焊爐(N2 reflow furnace)的產品品質與殘氧量息息相關,因而裝設氧氣分析儀或微氧分析儀藉以控管品質已成為趨勢。

氮氣迴焊爐預期氧氣殘量可控制範圍約介於300PPM至7,000PPM之間,取決因素主要為供應氮氣的純度、氮氣消耗量及迴焊爐本體的氣密精度。而迴焊爐本體的氣密精度通常在購置之後成為定數,故而監測氮氣源品質、爐內殘氧量及控制氮氣消耗量是PCB產業控管迴焊爐殘氧的常見方式。

儀器製造商為滿足業者需求,搭配開發不同型式、規格,說明如下:

  1. 用於氮氣源品質控管:基本上購自氣體廠的液態氮或氮氣,其純度可達99.99%至99.999%之間,相當於殘氧量介於100PPM至10PPM之間,除半導體廠外、通常無須刻意監測外購氮氣源品質。但是近年來採用氮氣製造機供應氮氣越來越多,而氮氣製造機的品質則受壓力與流量等因素影響、變化頗大,有必要予以監控。

  2. 迴焊爐內殘氧量控管:由於迴焊爐內溫度不一,因裝設位置不同、影響甚鉅。建議於回焊爐入口升溫區、其溫度點在50℃及冷卻區、其溫度點在70℃各裝設一台,由於SMT作業在升溫前及降溫後,較無助焊劑及揮發金屬污染,且這兩區域氮氣實際溫度約在50℃,適合使用GTF系列之微氧分析儀。其優點為故障率低,代表性與監控性完整。

  3. 氮氣迴焊爐廠區:由於氮氣迴焊爐採用之氮氣會經由投料、出料口或管線洩出,因而廠區有可能產生缺氧危害。一般可裝設擴散式氧氣偵測器,如GTF200-OX/GTF625。

  4. 氧氣量測規格:用於氮氣源品質監控、不論是氣體廠的氮氣或氮氣製造機,採用可偵測氧氣濃度10-1,000 PPM機種,相當於可控管氮氣純度介於99.99%至99.999%之間,例如GTF600系列產品。用於監測迴焊爐內殘氧量、則選用偵測規格在實用上多為100-10,000 ppm機種;部分低階產品亦有選用0.1-21.0%機種,最大優點為不必使用標準氣體校正,例如GTF621系列產品。

Q2. 舊有迴焊爐想改裝成氮氣迴焊爐,可否提供意見?
A2.氮氣廻焊爐的投料、出料口有抽取洩漏氮氣構造,另氣密精度較高;除可以維持爐內氮氣濃度、節約氮氣消耗外,相對的氮氣也比較不會洩漏到廠區、造成缺氧危害。而
一般大氣廻焊爐並不具備這些特殊構造,貿然改裝有危及安全之慮,請與設備製造商研究並謹慎評估可行性與安全性。

Q3. 過剩空氣偵測的基本原理為何?
A3.假設燃燒過程完全且供給空氣正好足夠, 理論上廢氣中含有的氧氣為零。然受限於燃料種類、燃燒設備、燃燒速率等因素影響,如果廢氣中含有的氧氣為零、其結果多半是冒黑煙與燃燒不完全,反而降低了燃燒效率 、製造污染。為此、所有的燃燒過程或最終燃燒過程必須提供多餘的過剩空氣,以確保不冒黑煙與完全燃燒、以提高燃燒效率;但太多的過剩空氣又隨廢氣帶走熱能、從煙囪排出,降低燃燒效率。

依據燃燒理論,空氣燃料比m = 20.9 / ( 20.9 - 廢氣中的殘氧量 )

 

很多的研究已針對不同燃料訂出合理空氣燃料比,在某些國家甚至明定於管理法規中,藉以規範合理的過剩空氣。假設完全燃燒所需的理論空氣量為1,天然氣的空氣燃料比介於1.1~1.3之間、 燃油的空氣燃料比介於1.2~1.4之間、煤炭的空氣燃料比介於1.3~1.5之間。

(例A)某一燃燒設備實測廢氣中的殘氧量為12.5%,則m = 20.9 / ( 20.9 - 12.5 ) = 2.49

(例B)若將例A殘氧量由12.5%降至5.0%,調整後m = 20.9 / ( 20.9 - 5.0 ) = 1.31

上述例A與例B不同的m值可以求得過剩空氣量之增減,可以再依據燃料熱值、廢氣溫度計算出節省的燃料。

以燃油鍋爐而言,通常過剩空氣管理目標為15%或m值1.15,相當於廢氣中的殘氧量2.7%,可否達成除藉助儀器監控外,也要視燃燒設備而定。

 

Q4. 過剩空氣監控的主要目的為何?
A4.藉由控制合理過剩空氣,避免過多的過剩空氣可以節約能源;避免過少的過剩空氣則可避免冒黑煙污染,特別是使用熱值不穩定的燃料時、如事業廢棄物焚化爐的應用

 

Q5. 本(用戶)公司計畫採用GTF621作為兩段式事業廢棄物焚化爐控制之用,可行嗎?
A5.中小型事業廢棄物焚化爐,多半採固定爐床、兩段式燃燒及非連續性進料 特性,控制稍有失當、即有產生污染可能。傳統上採用多點溫度控制,第一燃燒室約400-450℃、採缺氧式「氣化」、可由鼓風量控制燃燒速率或熱負荷,第二燃燒室約850-900℃用以完全分解可燃物與有毒物。這類焚化爐在啟動、進料、停機都必須有特別操作程序,如果第一燃燒室在穩定的預期操作下,可獲得相當穩定的運作。但對於熱值不穩定的事業廢棄物,非專家級的作業人員、簡易的控制系統,如何讓第一燃燒室穩定、是業者努力突破的方向。

上述困擾可藉由殘氧監控,以解決業者對第一燃燒室控制的困擾;過剩空氣監控也可以防止燃燒不完全、對低熱值廢棄物則可減少補助燃料的消耗等。

 

Q6. 本(用戶)公司計畫採用GTF系列氧氣分析儀,為何貴(育強)公司要建議向系統商購買?
A6.類似像氮氣迴焊爐應用上,由於沒有水分問題,如果依照本公司建議方式取樣,只需要加上簡易的過濾元件,無論是用戶或迴焊爐製造商,都有能力克服這些問題,也許不必系統商的服務。但是像廢棄物焚化爐這樣的應用等問題,如果買方是直接用戶、並非 志在發展成系統商,本公司還是會建議向系統商購買為宜。

氧氣分析儀或微氧分析儀取樣氣體會直接與感測元件接觸,如果含有水分、粉塵、可燃性氣(液)體、硫化氫或進氣溫度過高,都將損傷感測元件。特別是含有水分或硫化氫則感測元件壽命有可能不到30分鐘,含有可燃性氣(液)體則有可能引起火災、甚至爆炸,含有粉塵或進氣溫度過高依程度之不同,有可能減損感測元件壽命的1/2或更多。

本公司是專業的分析儀製造商,並不銷售這些「前處理套件」,如果用戶並無能力採購組裝這些元件,良心的建議:還是向「系統商」購買為佳。這些系統商,為了開發測試「前處理套件」,因而損壞的分析儀成本再加上樣品費用,可能都是上百萬的投資;若因此價格提高在五倍之內,在市場上仍屬合理。

 

Q7. 為什麼找不到氮氣分析儀或氮氣偵測器
A7.就感測原理上,確實沒有氮氣感測元件,當然也就沒有氮氣分析儀或氮氣偵測器。不過就應用上,只要偵測氧氣可滿足大部分的應用。例如要分析氮氣純度,藉由分析其中的不純物(impurity),也就可以反推氮氣的純度,而最容易分析到的不純物就是氧氣,所以應用微氧分析儀就可以知道氮氣的純度。又如防止氮氣的洩漏偵測,已知新鮮空氣中有氧氣約20.9%,如果有氮氣洩漏將會使空氣中的氧氣濃度下降,故而只要偵測氧氣濃度即可知是否有氮氣洩漏。

當然也有可能有例外的,例如要分析氮氣與氬氣(或另一種非氧氣體)之比例,此時氧氣分析儀或氧氣偵測器就無用武之地,當然也沒有氮氣偵測器,只能另尋其他方法分析了。


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